全球最大的晶圆代工厂台积电在本土生产的芯片工艺已经进入第二代5nm节点，明年就会有3nm工艺问世。同时台积电在美国筹建的5nm工厂也有新动作了，现已开工建设。
日前，台积电高管称台积电投资120亿美元的美国亚利桑那州晶圆厂已经动工，该公司CEO魏哲家此前表示这座5nm工厂会在2024年完工。
2020年5月份，台积电一反常态宣布在美国设厂，计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂，2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产，直接部署目前最新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。
前不久美国宣布推出高达540亿美元的半导体扶持计划，除了Intel之外，三星、台积电也在积极争取这份高额补贴，台积电在美国建厂的计划有可能扩大，最终将建设6座晶圆厂。
三星也在考虑扩大美国工厂规模，计划在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。
该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年投产，预计耗资180亿美元。