经营范围: 生产供半导体集成电路专用超薄铜箔材料;销售自产产品。
股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
---|---|---|---|---|
美国投资集团 | -- | 1500万美元 | 1500万美元 | 100% |
变更前:暂无记录
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来源:网络媒体 2019-08-28
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