经营范围: 设计、生产和销售自产的半导体封装后测试用线路板、高密度互连多层印制电路板(HDI)、高密度互连积层板和封装前晶元测试用探针卡高频频率等新型机电元器件。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
---|---|---|---|---|
嘉兆科技有限公司 | -- | 1024.5万美元 | 1024.5万美元 | 100% |
变更前:暂无记录
变更后:暂无记录
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