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经营范围： 设计、制造、加工线宽0.25微米及以下大规模集成电路封装用及大中型电子计算机、卫星通信系统、数据通信多媒体系统、接入网通信系统等设备用精密线路板[高密度互连多层印刷线路板（HDI）、多层扰性板（FPC）、IC封装载板、特种印制电路板（背板、高频微波板、金属基板和厚铜箔板、埋置元件板、光电印刷板和纳米材料的印制板）]、柔性线路板、半导体封装及其专用材料，销售自产产品。产品在国内外市场销售。从事公司自产产品同类商品的进口及批发、国内采购商品（特种商品除外）的批发业务（不设店铺，涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按国家有关规定办理）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
| 股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
|---|---|---|---|---|
| HUATON HOLDINGS LIMITED（华通投资股份有限公司） | -- | 13000万美元 | 13000万美元 | 100% |
变更前：暂无记录
变更后：暂无记录
来源：高牌地板官网 2019-08-29
来源：网络媒体 2019-08-28
来源：高牌地板官网 2019-08-28
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来源：网络媒体 2019-08-29
来源：网络媒体 2019-08-23
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来源：网络媒体 2019-08-28
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