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福美泰电子封装基材(苏州工业园区)有限公司 存续

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企业通讯录:0512-62836111-217

更新时间:2020-12-17 11:26:55 立即更新

基本信息
公司类型: 有限责任公司(外国法人独资)
注册号: 91320594754637788K
法定代表: 平野逹郎
经营状态: 存续
营业期限: 2003-11-18 至 2053-11-17
成立日期: 2003-11-18
注册资金: 300万美元
登记机构: 苏州工业园区市场监督管理局

经营范围: 研发、生产半导体封装及特种陶瓷用高纯度石英砂等特种密封材料,销售本公司所生产的产品及活性炭,并提供相应的售后服务;从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

股东信息
股东名称类别认缴出资额实缴出资额持股占比
福美泰株式会社--300万美元300万美元100%
分支机构
暂无记录
变更记录
变更项目:暂无记录
变更时间:暂无记录

变更前:暂无记录

变更后:暂无记录

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