经营范围: 生产线宽为0.18微米至0.5微米及以下的大规模数字、模拟、数据集成电路、MEMS和化合物半导体集成电路;BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试;光电子、电力电子、VDMOS、IGBT等新型电子分立器件。(以上经营范围涉及许可经营项目的,应在取得有关部门的许可后方可经营)
| 股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
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| -- | -- | -- | -- | -- |
变更前:暂无记录
变更后:暂无记录
来源:新标官网 2019-08-28
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