经营范围: 开发生产:半导体、元器件专用包装材料、包装设备、精密型腔模;销售本公司自产产品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
| 股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
|---|---|---|---|---|
| 金洋(香港)投资有限公司 | -- | 100万港元 | 100万港元 | 100% |
变更前:暂无记录
变更后:暂无记录
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-28
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-28
来源: 2019-08-25
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-26
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